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解決方案

大族激光多年來注重產(chǎn)品研發(fā)、科技創(chuàng)新投入與沉淀，緊隨高質(zhì)量發(fā)展的推進(jìn)步伐，打破關(guān)鍵核心技術(shù)壁壘；并基于自身產(chǎn)品獨(dú)特優(yōu)勢，不斷豐富全場景解決方案，賦能全球多個(gè)市場千行百業(yè)終端應(yīng)用實(shí)例。

脆性材料加工

3C、5G相關(guān)行業(yè)中，玻璃、陶瓷等材料向“更硬”、“更脆”的方向變化，激光微納加工已經(jīng)替代傳統(tǒng)加工方式，實(shí)現(xiàn)激光切割、打孔、焊接、標(biāo)記、微納結(jié)構(gòu)和去除五項(xiàng)全激光的加工工藝，達(dá)到加工效率和效果雙提升。

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詳細(xì)介紹

隨著時(shí)代發(fā)展進(jìn)步，脆性材料應(yīng)用越來越廣，包括手機(jī)、IPAD、電視、電腦顯示屏，LED和OLED產(chǎn)品以及其他微電子產(chǎn)品，集成電路的玻璃基板、光學(xué)器件、醫(yī)療設(shè)備、半導(dǎo)體等。傳統(tǒng)的機(jī)械設(shè)備去加工脆性材料，效率跟精度都無法突破，隨著脆性材料的不斷發(fā)展迭代，采用更為先進(jìn)的激光技術(shù)來進(jìn)行加工，特別是在微精細(xì)加工領(lǐng)域顯得尤為重要。

經(jīng)過多年的技術(shù)沉淀，在市場高需求的同時(shí)，來自市場要求減少加工步驟、減少材料浪費(fèi)以及干性制程等因素的持續(xù)驅(qū)動下，許多方法有了實(shí)驗(yàn)成果。例如超快激光切割藍(lán)寶石薄片，能達(dá)到表面干凈整潔，無碎裂，加工速度快的效果。由此，超快激光技術(shù)的發(fā)展，將進(jìn)一步擴(kuò)大脆性材料的應(yīng)用領(lǐng)域。

脆性材料激光加工解決方案主要有：

1.激光切割：采用超短脈沖激光進(jìn)行加工，無熱傳導(dǎo)，適于任意有機(jī)&無機(jī)材料的高速切割與鉆孔，最小10μm的崩邊和熱影響區(qū)，減少了材料的熱變形。可以實(shí)現(xiàn)高精度、高效率的加工。

2.激光焊接：通過激光束將材料表面熔化或汽化來實(shí)現(xiàn)焊接。該方法可以用于各種材料，包括金屬、非金屬、復(fù)合材料等。

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脆性材料激光加工解決方案的優(yōu)勢如下:

1.高精度：由于激光加工具有高精度和高重復(fù)性的特點(diǎn)，因此可以實(shí)現(xiàn)極高的加工精度，特別是在小尺寸和細(xì)節(jié)方面。

2.高效率：與傳統(tǒng)加工方法相比，激光加工具有更高的生產(chǎn)效率，特別是在批量加工和生產(chǎn)中。

3.易于自動化：由于激光加工可以自動化進(jìn)行，因此可以節(jié)省時(shí)間和人力成本，并減少人為錯(cuò)誤。

4.無熱效應(yīng)：相比于傳統(tǒng)加工方法，激光加工不會產(chǎn)生熱效應(yīng)，因此不會對材料產(chǎn)生熱影響，從而保證了材料的完整性和質(zhì)量。

5.適用于多種材料：激光加工可以適用于多種不同類型的材料，包括金屬、非金屬、復(fù)合材料等。

6.環(huán)保：相比于傳統(tǒng)加工方法，激光加工不會產(chǎn)生污染，因此是一種環(huán)保的加工方法。

7.可實(shí)現(xiàn)薄板切割：由于激光加工可以實(shí)現(xiàn)薄板切割，因此可以在一定程度上減少材料的浪費(fèi)，同時(shí)也減少了切割后的處理時(shí)間和成本。

綜上所述，脆性材料激光加工解決方案在精度、效率、環(huán)保、自動化等方面具有顯著優(yōu)勢，因此在脆性材料加工領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。

解決方案

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