股票代碼
002008
大族激光多年來注重產品研發、科技創新投入與沉淀,緊隨高質量發展的推進步伐,打破關鍵核心技術壁壘;并基于自身產品獨特優勢,不斷豐富全場景解決方案,賦能全球多個市場千行百業終端應用實例。
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主要用于半導體行業VCSEL芯片,BAR條產品的切割制程,兼容砷化鎵、磷化銦、硅晶圓的激光切割。
內容
技術參數
加工材料
砷化鎵GaAs、磷化銦InP、硅Si
可加工產品尺寸
4inch、6 inch、8 inch
可加工產品厚度
50um-200um
定位精度
直線度:±1μm,重復定位精度:±1μm
激光波長
355nm、1064nm
長×寬×高
(L × W × H)
1140mm×1740mm×1750mm